陶瓷加热板产品的优点

               
发布时间: 2019-03-22
               
摘要:

PK10随着各种电子设备集成时代的到来,电子整机对电路小型化,高密度,多功能,高可靠性,高速度和高功率提出了更高的要求 […]

随着各种电子设备集成时代的到来,电子整机对电路小型化,高密度,多功能,高可靠性,高速度和高功率提出了更高的要求。由于共烧多层陶瓷基板可以满足电路电子整机的许多要求,因此近年来得到了广泛的应用。共烧多层陶瓷基板可分为高温共烧多层陶瓷(HTCC)基板和低温共烧多层陶瓷(LTCC)基板。与低温共烧陶瓷相比,高温共烧陶瓷具有机械强度高,布线密度高,化学性能稳定,散热系数高,材料成本低等优点。它们已广泛用于加热和包装领域,这需要更高的热稳定性,对高温挥发性气体的更低要求和更高的密封要求。 HTCC陶瓷加热板主要用于替代目前广泛使用的合金线电热元件和PTC电热元件及其元件。合金丝电热元件存在一些缺点,如高温易氧化,寿命短,明火不安全,热效率低,加热不均匀,而PTC电热元件的加热温度一般只有200℃左右,四氧化二is一般当加热温度高于120℃时使用,由于其高铅含量属于被淘汰的产品。

产品优势

1.结构简单;

PK102.快速升温,快速温度补偿;

3.高功率密度;

PK104.加热温度高,可达500℃以上。

PK105.热效率高,加热均匀,节能;

6.无明火,安全使用;

PK107.寿命长,功率衰减小;

8.加热器与空气之间的绝缘,组件和其他腐蚀性物质的耐酸碱性;

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