• 陶瓷加热板产品的优点

    陶瓷加热板产品的优点

    PK10 随着各种电子设备集成时代的到来,电子整机对电路小型化,高密度,多功能,高可靠性,高速度和高功率提出了更高的要求。由于共烧多层陶瓷基板可以满足电路电子整机的许多要求,因此近年来得到了广泛的应用。共烧多层陶瓷基板可分为高温共烧多层陶瓷(HTCC)基板和低温共烧多层陶瓷(LTCC)基板。与低温共烧陶瓷相比...

                               2019-03-22 PK10
  • 陶瓷加热板的主要性能

    陶瓷加热板的主要性能

    PK10 1.电气性能 绝缘电阻:R <5 * 108_ [500VDC] 额定施加电压:220VAC / 110VAC 阻力:R + 10%(23 + 1摄氏度)或根据客户合同要求。 2.老化试验:施加110%额定电压,串联二极管,作为一个循环关闭3分钟,共两个循环无异常。 3.电压提升测试:分别加入...

                               2019-04-22 PK10
  • 焊接热处理工艺管道安装

    焊接热处理工艺管道安装

    热处理工艺,弯曲L,在下列条件下,必须进行表4规定的冷或热弯曲热处理钢管。热处理工艺,弯曲L,在下列条件下,必须进行冷轧钢管 表4中规定的热弯曲热处理。热处理工艺,弯曲L,在下列条件下,必须进行表4规定的冷或热弯曲热处理钢管。

                               2019-03-22 PK10

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